微晶科技亮相IOTE 2023第二十屆國際物聯(lián)網(wǎng)展·深圳站
發(fā)布日期:2023-09-23 來源: 瀏覽次數(shù):71
9月20號,IOTE 2023第二十屆國際物聯(lián)網(wǎng)展在深圳國際會展中心盛大啟幕。本屆展會匯聚了來自世界各地近千家參展企業(yè),呈現(xiàn)了電子紙、RFID、傳感器、通信、數(shù)據(jù)及云平臺等領(lǐng)域國內(nèi)外企業(yè)先進的產(chǎn)品和解決方案。同時,也為參展企業(yè)和觀眾提供了一個互動、交流與合作的平臺。合肥微晶材料科技有限公司作為此次展會的展商之一,積極熱情地參加了此次盛會,為廣大行業(yè)內(nèi)外合作伙伴們展示了我們在電子紙封邊膠領(lǐng)域的最新科研成果和創(chuàng)新產(chǎn)品,引起了廣泛的關(guān)注和興趣。
微晶科技(VIGON)在電子紙行業(yè)主攻方向為電子紙封邊膠,對于封邊膠的開發(fā)做了全面的技術(shù)布局,針對不同應(yīng)用和生產(chǎn)工況進行了深度分析與優(yōu)化。
目前在電子紙封邊膠領(lǐng)域的優(yōu)化方向如下:
1、超高阻隔特性
運用石墨烯特有的阻隔特性,可實現(xiàn)電子紙封邊膠的水蒸氣透過率低至2.8 g·mil/100in2·24h,優(yōu)于業(yè)內(nèi)水平。
2、低溫固化
WJ-EP1319V是目前業(yè)內(nèi)較早實現(xiàn)55℃1小時固化的產(chǎn)品,可有效解決大尺寸電子紙工藝過程中的翹曲的問題。
3、UV固化
公司開發(fā)的UV高阻隔體系和雙固化體系產(chǎn)品,可以實現(xiàn)快速固化、滿足高效生產(chǎn)的要求,填補了電子紙封邊膠UV固化體系的空白。
4、易返工性
可實現(xiàn)80℃拆解返工,大幅降低產(chǎn)品報廢率,降低綜合成本。
5、高效施工性
可解決同類產(chǎn)品使用過程中因粘度因素影響施工效率問題,膠體穩(wěn)定可達24小時以上,實現(xiàn)高效連續(xù)自動化生產(chǎn)。
6、安全性高
膠層性質(zhì)穩(wěn)定,無溶劑,對皮膚無刺激,對環(huán)境友好。
此次展出的展品僅為微晶科技在電子紙封邊膠應(yīng)用領(lǐng)域的部分產(chǎn)品。隨著技術(shù)的進一步突破和應(yīng)用場景的拓展,將為電子紙領(lǐng)域帶來更多的創(chuàng)新和可能。我們也將積極通過其技術(shù)的應(yīng)用推動產(chǎn)品的創(chuàng)新和發(fā)展,為更多行業(yè)貢獻出先進的科研成果和解決方案。
9月20號,IOTE 2023第二十屆國際物聯(lián)網(wǎng)展在深圳國際會展中心盛大啟幕。本屆展會匯聚了來自世界各地近千家參展企業(yè),呈現(xiàn)了電子紙、RFID、傳感器、通信、數(shù)據(jù)及云平臺等領(lǐng)域國內(nèi)外企業(yè)先進的產(chǎn)品和解決方案。同時,也為參展企業(yè)和觀眾提供了一個互動、交流與合作的平臺。合肥微晶材料科技有限公司作為此次展會的展商之一,積極熱情地參加了此次盛會,為廣大行業(yè)內(nèi)外合作伙伴們展示了我們在電子紙封邊膠領(lǐng)域的最新科研成果和創(chuàng)新產(chǎn)品,引起了廣泛的關(guān)注和興趣。
微晶科技(VIGON)在電子紙行業(yè)主攻方向為電子紙封邊膠,對于封邊膠的開發(fā)做了全面的技術(shù)布局,針對不同應(yīng)用和生產(chǎn)工況進行了深度分析與優(yōu)化。
目前在電子紙封邊膠領(lǐng)域的優(yōu)化方向如下:
1、超高阻隔特性
運用石墨烯特有的阻隔特性,可實現(xiàn)電子紙封邊膠的水蒸氣透過率低至2.8 g·mil/100in2·24h,優(yōu)于業(yè)內(nèi)水平。
2、低溫固化
WJ-EP1319V是目前業(yè)內(nèi)較早實現(xiàn)55℃1小時固化的產(chǎn)品,可有效解決大尺寸電子紙工藝過程中的翹曲的問題。
3、UV固化
公司開發(fā)的UV高阻隔體系和雙固化體系產(chǎn)品,可以實現(xiàn)快速固化、滿足高效生產(chǎn)的要求,填補了電子紙封邊膠UV固化體系的空白。
4、易返工性
可實現(xiàn)80℃拆解返工,大幅降低產(chǎn)品報廢率,降低綜合成本。
5、高效施工性
可解決同類產(chǎn)品使用過程中因粘度因素影響施工效率問題,膠體穩(wěn)定可達24小時以上,實現(xiàn)高效連續(xù)自動化生產(chǎn)。
6、安全性高
膠層性質(zhì)穩(wěn)定,無溶劑,對皮膚無刺激,對環(huán)境友好。
此次展出的展品僅為微晶科技在電子紙封邊膠應(yīng)用領(lǐng)域的部分產(chǎn)品。隨著技術(shù)的進一步突破和應(yīng)用場景的拓展,將為電子紙領(lǐng)域帶來更多的創(chuàng)新和可能。我們也將積極通過其技術(shù)的應(yīng)用推動產(chǎn)品的創(chuàng)新和發(fā)展,為更多行業(yè)貢獻出先進的科研成果和解決方案。