電子灌封膠是微晶科技研發(fā)的一款雙組份環(huán)氧樹脂膠,常溫固化,具有高粘接強(qiáng)度,應(yīng)用廣泛的特點(diǎn),且有較高的粘接性,適用于電子元器件粘接和電子零部件的和線路板灌封,具有很好的防水效果。廣泛應(yīng)用于電子元器件或者手機(jī)內(nèi)部的灌封、粘接。
常溫固化
粘接強(qiáng)度高
防潮防水
環(huán)保耐用
特性 | 參數(shù) | 測(cè)試方法 |
化學(xué)名稱 | 1:1環(huán)氧樹脂 | / |
顏色 | A:無色;B:淡黃色 | / |
粘度(cps) | A:12000;B:24000 | 10rpm@25℃,ASTM D-1084 |
固化條件 | 30hrs@25℃ | / |
表干時(shí)間 | 40m@25℃ | / |
凝膠時(shí)間 | 5~10m@25℃ | Pot life:[3-5m] |
有效期@25℃ | 12個(gè)月 | / |
外觀 | 淺黃 | / |
邵氏硬度 | 50D | ASTM D-2240 |
*本性能僅代表典型結(jié)果,不被視為規(guī)格,以具體檢測(cè)報(bào)告為準(zhǔn)。有關(guān)產(chǎn)品的其他特性請(qǐng)聯(lián)系微晶技術(shù)服務(wù)人員。
存儲(chǔ)說明:
1、請(qǐng)將產(chǎn)品常溫儲(chǔ)存,建議儲(chǔ)存在干燥通風(fēng)處,可以用1:1手動(dòng)膠槍點(diǎn)膠,也可自動(dòng)化點(diǎn)膠;
2、點(diǎn)膠前請(qǐng)廢棄掉開始混合部分少量膠水等混合均勻后再使用;
3、使用膠水時(shí)應(yīng)避免眼睛和皮膚接觸,對(duì)于接觸部位應(yīng)及時(shí)使用肥皂和清水清洗;
4、其他使用注意事項(xiàng)請(qǐng)咨詢微晶科技工作人員。
合肥高新區(qū)香樟大道168號(hào)科技實(shí)業(yè)園C3撇棟
158 0569 1910