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芯片封裝膠
芯片封裝膠

快速固化

粘接性能優(yōu)異

防潮防水

抗沖擊性能佳

產(chǎn)品介紹

WJ-EP8603芯片封裝膠是一種單組份、快速固化的石墨烯改性環(huán)氧膠粘劑，是專門針對(duì)電子芯片應(yīng)用場(chǎng)景使用的封裝膠。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板的熱膨脹系數(shù)不匹配或外力造成的沖擊，對(duì)芯片帶來的損害，提高芯片產(chǎn)品運(yùn)行的可靠性。

產(chǎn)品特點(diǎn)

  • 快速固化

  • 粘接性能優(yōu)異

  • 防潮防水

  • 抗沖擊性能佳
產(chǎn)品參數(shù)
固化 特性 數(shù)值
固化前材料特性 外觀 乳白色液體(也可客戶指定顏色)
比重 (25℃，g/cm3) 1.1-1.2
粘度(25℃Bnookfeild) ,cps 2500
閃點(diǎn)(℃) >100
使用時(shí)間@25℃,hours 48
固化后材料性能及特性 密度(25℃，g/cm3) 1.15
熱膨脹系數(shù)um/m/℃   ASTM E831-86 a1:Tg90
導(dǎo)熱系數(shù)C177，W.M-1.K-1 0.2
吸水率(24hrsin water@25℃)，% 0.14
玻璃化轉(zhuǎn)化溫度Tg(℃) 105
體積電阻率(4點(diǎn)探針法) 3x10 16Ω.cm
介電常數(shù) 3.6 100KHz
表面絕緣電阻，Ω

52*1012  初始8.1*1012

老化后(85℃，85%RH，96hrs，5 DCV)
剪切強(qiáng)度(60minutes@100℃)

≥8 (1,160)鋼(噴砂處理)，N/mm²  (psi)

10 (1,450)環(huán)氧玻璃鋼，N/mm²  (psi)

 

備注：本性能僅代表典型結(jié)果，不被視為規(guī)格，以具體檢測(cè)報(bào)告為準(zhǔn)。

存儲(chǔ)說明：

請(qǐng)將產(chǎn)品冷藏儲(chǔ)存4-8℃溫度條件下，陰涼干燥處，可存放6個(gè)月；運(yùn)輸過程中所有的運(yùn)輸箱內(nèi)須放置冷冰袋以維持溫度在8℃以下；冷藏貯存的產(chǎn)品須回溫之后方可使用，30ml針筒須1~2小時(shí)(實(shí)際要求的時(shí)間會(huì)隨包裝的尺寸/容積而變)；不要松開包裝容器的嘴、蓋、帽;注射器管的包裝必須使嘴朝下放置；不可以加熱解凍，因?yàn)榭赡軙?huì)使膠水部分固化;為避免污染未用膠液，不能將任何膠液倒回原包裝內(nèi)。