WJ-EP8706是一款單組份石墨烯增強導(dǎo)電硅膠粘接劑,加熱高溫固化,具有較強耐高溫性以及穩(wěn)定的高可靠性,適用于熱敏感器件芯片粘接固定。
耐熱環(huán)保
粘接力強
高可靠性
性能優(yōu)異
特性 | 參數(shù) | 測試方法 |
化學(xué)名稱 | 硅膠樹脂 | / |
顏色 | 銀灰色 | 目測 |
粘度(cps) | 13500 | 5rpm@25C,ASTM D-1084 |
比重(g/cm3) | 2.9-3.1 | / |
固化條件 | 3hrs@140℃或1hrs@160℃ | / |
有效期@-5℃,月 | 6 | / |
外觀 | 銀灰色 | 目測 |
粘接強度(mPa·s) | 4 | 金屬+金屬 |
邵氏硬度 (D) | 65 | / |
電阻率 | 5*10-5Ω.m | IEC 60167:1964,IDT |
導(dǎo)熱系數(shù) | 1.0 w/m.k | / |
降解溫度 | 400℃ | / |
*本性能僅代表典型結(jié)果,不被視為規(guī)格,以具體檢測報告為準。有關(guān)產(chǎn)品的其他特性請聯(lián)系微晶技術(shù)服務(wù)人員。
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