環(huán)氧封裝膠水可用于電子元器件、金屬材料的粘結(jié)和密封，目前市場上以雙組分封裝膠居多，而雙組分膠水使用前需要稱量后混合，混合過程中還可能存在混合比例、混合均勻度偏差，混合后存在大量氣泡等諸多問題，不易操作，不適合機械化生產(chǎn)，降低了生產(chǎn)效率和產(chǎn)能，而且實際大量生產(chǎn)中還存在配好的產(chǎn)品沒及時使用而浪費的情況，增加了生產(chǎn)成本。而單組分封裝膠水使用時不用混合，操作簡單，同時使用過程中不存在產(chǎn)生氣泡等優(yōu)勢。此外，單組分環(huán)氧封裝膠固化時間可控，固化后在密封、防水、粘結(jié)強度、電器性能方面滿足越來越高的苛刻要求。

隨著電子產(chǎn)品的高速發(fā)展，小型化、多功能化和模塊化成為現(xiàn)代電子、電器的發(fā)展趨勢，如高度集成的線路板、模塊、模組等引腳以及極度密集、纖細(xì)的接線端子，但卻給產(chǎn)品的性能提出了更高的要求。一方面，由于目前環(huán)氧封裝膠的固化收縮率大、固化后隨溫度變化的膨脹收率大等缺點，從而使得封裝后的引腳或接線端子移位，甚至斷裂，造成線路板、模組、模塊的短路或斷路不良；另一方面，在封裝膠的制備過程中，為降低體系固化收縮率和固化后的熱膨脹系數(shù)(cte)，通常需要添加大量膨脹系數(shù)小的無機填料，但當(dāng)添加到一定數(shù)量時，膠體粘度會急劇增大從而影響封裝工藝的可操作性。

因此，亟需研發(fā)一種固化溫度低且固化速度快，具有低收縮率和低線性膨脹系數(shù)且具有一定韌性的單組分熱固封裝膠。

微晶科技研發(fā)的一款高韌性單組分環(huán)氧封框膠。該產(chǎn)品流動性能好，膠層韌性佳；對玻璃、PET、金屬等材料的粘接力優(yōu)異；可用于芯片、電子紙以及其它電子元器件的灌封。
產(chǎn)品特點

1、粘度低易流平，工藝簡單，操作時間長

2、膠層柔韌，附著力極佳，適用于多種基材

3、綠色環(huán)保，無溶劑