單組分熱固封裝膠
發(fā)布日期：2022-11-23 來源： 瀏覽次數(shù)：17
環(huán)氧封裝膠水可用于電子元器件、金屬材料的粘結(jié)和密封，目前市場上以雙組分封裝膠居多，而雙組分膠水使用前需要稱量后混合，混合過程中還可能存在混合比例、混合均勻度偏差，混合后存在大量氣泡等諸多問題，不易操作，不適合機(jī)械化生產(chǎn)，降低了生產(chǎn)效率和產(chǎn)能，而且實際大量生產(chǎn)中還存在配好的產(chǎn)品沒及時使用而浪費的情況，增加了生產(chǎn)成本。
微晶科技研發(fā)的一款高韌性單組分環(huán)氧封框膠。該產(chǎn)品使用時不用混合，操作簡單，同時使用過程中不存在產(chǎn)生氣泡等優(yōu)勢。單組分環(huán)氧封框膠具有流動性能好，膠層韌性佳；對玻璃、PET、金屬等材料的粘接力優(yōu)異；可用于芯片、電子紙以及其它電子元器件的灌封。
產(chǎn)品特點：
1，不需要混合，膠量較少時，不存在固化不良的風(fēng)險，易于精細(xì)微量點膠；
2，本身有優(yōu)異的剪切強(qiáng)度，特別針對金屬、璃、PET等對于難粘表面更有效果；
3、粘度低易流平，工藝簡單，操作時間長
4、膠層柔韌，附著力極佳，適用于多種基材
5、綠色環(huán)保，無溶劑
環(huán)氧封裝膠水可用于電子元器件、金屬材料的粘結(jié)和密封，目前市場上以雙組分封裝膠居多，而雙組分膠水使用前需要稱量后混合，混合過程中還可能存在混合比例、混合均勻度偏差，混合后存在大量氣泡等諸多問題，不易操作，不適合機(jī)械化生產(chǎn)，降低了生產(chǎn)效率和產(chǎn)能，而且實際大量生產(chǎn)中還存在配好的產(chǎn)品沒及時使用而浪費的情況，增加了生產(chǎn)成本。
微晶科技研發(fā)的一款高韌性單組分環(huán)氧封框膠。該產(chǎn)品使用時不用混合，操作簡單，同時使用過程中不存在產(chǎn)生氣泡等優(yōu)勢。單組分環(huán)氧封框膠具有流動性能好，膠層韌性佳；對玻璃、PET、金屬等材料的粘接力優(yōu)異；可用于芯片、電子紙以及其它電子元器件的灌封。
產(chǎn)品特點：
1，不需要混合，膠量較少時，不存在固化不良的風(fēng)險，易于精細(xì)微量點膠；
2，本身有優(yōu)異的剪切強(qiáng)度，特別針對金屬、璃、PET等對于難粘表面更有效果；
3、粘度低易流平，工藝簡單，操作時間長
4、膠層柔韌，附著力極佳，適用于多種基材
5、綠色環(huán)保，無溶劑
