灌封膠，我們并不陌生，灌封就是將液態(tài)聚氨脂復合物用機械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。灌封膠又叫電子膠，主要功能是粘接、密封、灌封、涂覆等。從而對電子電器元件起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用，并提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù)，而且其在硫化前是液體，便于灌注，使用方便。

現(xiàn)在的電子紙、電子產(chǎn)品大部分的灌封都是選用有機硅灌封膠、聚胺脂灌封膠與環(huán)氧灌封膠。因為這三款膠可針對不同的產(chǎn)品而做出選擇。其粘接性非常的好，在密封防水方面也是非常的不錯。那么，這三款灌封膠又有哪些區(qū)別呢，下面我們來一起了解一下；

一、有機硅灌封膠

對敏感電路和電子元器件進行長期有效的保護無疑對當今精密且高要求的電子應用起著越發(fā)重要的作用，雙組分有機硅灌封材料無疑是最佳的選擇之一。有機硅灌封材料具有穩(wěn)定的介電絕緣性，是防止環(huán)境污染的有效保障，同時在較大的溫度和濕度范圍內(nèi)能消除沖擊和震動所產(chǎn)生的應力。

二、聚氨酯灌封膠

聚氨酯彈性灌封料克服了常用的環(huán)氧樹脂發(fā)脆以及有機硅樹脂強度低、粘合性差的弊端，具有優(yōu)異的耐水性，抗寒，抗紫外線，耐酸堿、耐熱，耐高低溫沖擊，防潮，環(huán)保，性價比高等特點，是較理想的電子元器件灌封保護材料。

三、環(huán)氧樹脂灌封膠

環(huán)氧灌封膠具有流動性好、容易滲透進產(chǎn)品的間隙中;可常溫或中溫固化，固化速度適中;固化后無氣泡、表面平整、有光澤、硬度高;固化物耐酸堿性能好，防潮防水防油防塵性能佳，耐濕熱和大氣老化;具有良好的絕緣、抗壓、粘接強度高等電氣及物理特性。

微晶科技研發(fā)的一款高韌性單組份灌封膠。該產(chǎn)品流動性能好，膠層韌性佳；對玻璃、PET、金屬等材料的粘接力優(yōu)異；可用于芯片、電子紙封邊以及其它電子元器件的灌封，具有很好的使用效果。該產(chǎn)品具有粘度低易流平，工藝簡單，操作時間長，膠層柔韌，附著力極佳，適用于多種基材，綠色環(huán)保，無溶劑等特點。同時合肥微晶還可提供定制化電子密封膠應用解決方案，用途廣泛，能應用于多種行業(yè)領域。