一種新型石墨烯增強(qiáng)環(huán)氧樹脂封裝膠材料，以其獨(dú)特的性能在電子封裝領(lǐng)域展現(xiàn)出顯著的應(yīng)用潛力。這種材料使用石墨烯改性的物理特性和環(huán)氧樹脂的強(qiáng)粘結(jié)能力，產(chǎn)生一種低溫固化的解決方案，特別適合對(duì)熱敏感的精密電子組件。 與傳統(tǒng)封裝膠相比，微晶科技的封裝膠固化溫度顯著降低，僅需55℃，遠(yuǎn)低于常規(guī)的80℃固化溫度。這一低溫特性減少了對(duì)不耐高溫電子元件的熱損傷風(fēng)險(xiǎn)，延長了元件的使用壽命。

此外，該封裝膠對(duì)多種基材如金屬、塑料、陶瓷和玻璃均展現(xiàn)出極佳的粘附力，確保了不同材料間的牢固結(jié)合，為多樣化的應(yīng)用需求提供了穩(wěn)固的粘接保障。 石墨烯的加入，增強(qiáng)了封裝膠的多項(xiàng)性能：提高了水汽阻隔性，延長了產(chǎn)品的使用壽命；增強(qiáng)了抗沖擊和耐老化能力，提升了膠體的強(qiáng)度。即便在惡劣的工作環(huán)境中，這種封裝膠也能維持其性能，為電子元件提供持久的保護(hù)。 值得一提的是，這種低溫固化封裝膠還具備長期穩(wěn)定性，即使存放時(shí)間較長，也不會(huì)輕易出現(xiàn)性能衰減或失效，確保了產(chǎn)品的可靠性和耐用性。

低溫固化封裝膠是一種新型增強(qiáng)改性膠黏劑，具有較性能突出、使用方便等特點(diǎn)的高科技材料。微晶科技的一款石墨烯改性高韌性單組分環(huán)氧封邊膠。該產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)55℃快速固化，點(diǎn)膠工藝窗口時(shí)間長，具有優(yōu)異的水汽阻隔特性，膠層韌性佳，對(duì)玻璃、金屬、PET和PS等材料的粘接力優(yōu)異，可用于電子紙、芯片及其它電子元器件的封裝。它的出現(xiàn)，不僅解決了傳統(tǒng)封裝膠在高溫下易損害電子元器件的問題，還以其出色的粘接性能、快速固化、抗沖擊、長壽命和高穩(wěn)定性等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于各種需要精密粘結(jié)和保護(hù)的電子產(chǎn)品場(chǎng)合。