芯片封裝膠-優(yōu)異粘接力石墨烯改性高韌性單組分環(huán)氧封邊膠
發(fā)布日期：2024-08-22 來源： 瀏覽次數：20
隨著電子設備不斷向高性能、小型化發(fā)展，對電子組件的可靠性與耐用性要求也日益提高。芯片封裝作為保護半導體芯片并確保其性能穩(wěn)定的重要環(huán)節(jié)，其使用的材料尤為關鍵。一種新型的芯片封裝膠——石墨烯改性高韌性單組分環(huán)氧封邊膠，因其優(yōu)異的粘接力和改進的機械性能而受到業(yè)界的廣泛關注。
傳統(tǒng)的芯片封裝材料多為環(huán)氧樹脂系統(tǒng)，雖然具有良好的電絕緣性和適度的粘接力，但在抗沖擊和抗彎曲方面表現不足。在受到物理沖擊或溫度波動時，容易產生微裂紋，影響封裝的完整性和芯片的性能。為此，科研人員著手開發(fā)新型的改性環(huán)氧封邊膠，以提升封裝材料的力學性能。
石墨烯，作為一種由單層碳原子構成的二維材料，以其卓越的力學性能、熱導率和電導率而被廣泛研究。將石墨烯引入到環(huán)氧樹脂中，可以顯著改善基體材料的韌性和粘接力。通過特定的化學改性方法，使得石墨烯能均勻分散在環(huán)氧樹脂中，形成一種復合結構，從而大大增強了材料的力學性能。
這種石墨烯改性的高韌性單組分環(huán)氧封邊膠不僅保持了原有環(huán)氧樹脂的優(yōu)良電絕緣性，還展現出了更高的抗沖擊性和抗彎曲性。在實際的芯片封裝過程中，該封邊膠能夠在固化后形成更為堅固的保護層，有效減少因外界環(huán)境變化導致的封裝失效風險。
此外，由于是單組分系統(tǒng)，這種封邊膠的使用更為便捷，無需像雙組份系統(tǒng)那樣需要現場混合，降低了操作的復雜性和出錯概率，提高了封裝工藝的效率和一致性。這對于大規(guī)模生產來說尤為重要，能夠確保每一個封裝步驟都能達到高標準的質量要求。
WJ-EP1319U是微晶科技研發(fā)的一款石墨烯改性高韌性單組分環(huán)氧封邊膠。該產品可實現65℃快速固化，點膠工藝窗口時間長，具有優(yōu)異的水汽阻隔特性，膠層韌性佳，對玻璃、金屬、PET和PS膜等材料的粘接力優(yōu)異，可用于電子紙、芯片及其它電子元器件的封裝。
隨著電子設備不斷向高性能、小型化發(fā)展，對電子組件的可靠性與耐用性要求也日益提高。芯片封裝作為保護半導體芯片并確保其性能穩(wěn)定的重要環(huán)節(jié)，其使用的材料尤為關鍵。一種新型的芯片封裝膠——石墨烯改性高韌性單組分環(huán)氧封邊膠，因其優(yōu)異的粘接力和改進的機械性能而受到業(yè)界的廣泛關注。
傳統(tǒng)的芯片封裝材料多為環(huán)氧樹脂系統(tǒng)，雖然具有良好的電絕緣性和適度的粘接力，但在抗沖擊和抗彎曲方面表現不足。在受到物理沖擊或溫度波動時，容易產生微裂紋，影響封裝的完整性和芯片的性能。為此，科研人員著手開發(fā)新型的改性環(huán)氧封邊膠，以提升封裝材料的力學性能。
石墨烯，作為一種由單層碳原子構成的二維材料，以其卓越的力學性能、熱導率和電導率而被廣泛研究。將石墨烯引入到環(huán)氧樹脂中，可以顯著改善基體材料的韌性和粘接力。通過特定的化學改性方法，使得石墨烯能均勻分散在環(huán)氧樹脂中，形成一種復合結構，從而大大增強了材料的力學性能。
這種石墨烯改性的高韌性單組分環(huán)氧封邊膠不僅保持了原有環(huán)氧樹脂的優(yōu)良電絕緣性，還展現出了更高的抗沖擊性和抗彎曲性。在實際的芯片封裝過程中，該封邊膠能夠在固化后形成更為堅固的保護層，有效減少因外界環(huán)境變化導致的封裝失效風險。
此外，由于是單組分系統(tǒng)，這種封邊膠的使用更為便捷，無需像雙組份系統(tǒng)那樣需要現場混合，降低了操作的復雜性和出錯概率，提高了封裝工藝的效率和一致性。這對于大規(guī)模生產來說尤為重要，能夠確保每一個封裝步驟都能達到高標準的質量要求。
WJ-EP1319U是微晶科技研發(fā)的一款石墨烯改性高韌性單組分環(huán)氧封邊膠。該產品可實現65℃快速固化，點膠工藝窗口時間長，具有優(yōu)異的水汽阻隔特性，膠層韌性佳，對玻璃、金屬、PET和PS膜等材料的粘接力優(yōu)異，可用于電子紙、芯片及其它電子元器件的封裝。
