微晶科技專注高性能電子紙模組封裝膠研發(fā)生產(chǎn)
發(fā)布日期:2024-10-31 來源: 瀏覽次數(shù):255
在當(dāng)今數(shù)字化時(shí)代,隨著顯示技術(shù)的不斷創(chuàng)新與發(fā)展,電子紙作為一種具有革命性的顯示介質(zhì),正逐步嶄露頭角。它以超低功耗、環(huán)保節(jié)能、以及接近傳統(tǒng)紙張的視覺體驗(yàn)而著稱,廣泛應(yīng)用于電子書閱讀器、智能標(biāo)簽、醫(yī)療健康監(jiān)測(cè)設(shè)備等領(lǐng)域。然而,電子紙模組的制造過程中,封裝材料的選擇至關(guān)重要,它直接關(guān)系到產(chǎn)品的性能穩(wěn)定性和使用壽命。
合肥微晶材料科技有限公司(微晶科技)是一家專注于新材料研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè),其在高性能電子紙模組封裝膠領(lǐng)域的研發(fā)和應(yīng)用取得了顯著成果。其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子紙、芯片及其他電子元器件的封裝。公司通過技術(shù)創(chuàng)新,不斷提升產(chǎn)品的性能和可靠性,以滿足市場(chǎng)需求。
1、石墨烯改性高韌性環(huán)氧封邊膠
WJ-EP1321A:這是微晶科技研發(fā)的一款石墨烯增強(qiáng)改性高韌性單組分環(huán)氧封邊膠。該產(chǎn)品具有快速固化、高穩(wěn)定性和優(yōu)異的水汽阻隔特性,適用于電子紙、芯片及其他電子元器件的封裝。
WJ-EP1319V:這款封邊膠可實(shí)現(xiàn)55℃快速固化,具有較長(zhǎng)的點(diǎn)膠工藝窗口時(shí)間,優(yōu)異的水汽阻隔性能和良好的粘接力,特別適用于不耐高溫的電子紙模組。此外,公司還開發(fā)了UV固化產(chǎn)品,填補(bǔ)了電子紙封邊膠UV固化體系的空白,滿足高效生產(chǎn)的要求。
2、粘度穩(wěn)定型封邊膠
微晶科技的粘度穩(wěn)定型封邊膠在固化前后粘度變化小,確保了封裝過程中膠水的均勻分布,減少了封裝缺陷,極大地提高了生產(chǎn)效率。
微晶科技在高性能電子紙模組封裝膠領(lǐng)域的研發(fā)和應(yīng)用,充分展示了其在新材料技術(shù)上的領(lǐng)先地位。通過石墨烯等先進(jìn)材料的引入,微晶科技不僅提升了封裝膠的性能,還為電子紙產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了強(qiáng)有力的支持。未來,微晶科技將繼續(xù)致力于技術(shù)創(chuàng)新,推動(dòng)新材料在更多領(lǐng)域的應(yīng)用。
在當(dāng)今數(shù)字化時(shí)代,隨著顯示技術(shù)的不斷創(chuàng)新與發(fā)展,電子紙作為一種具有革命性的顯示介質(zhì),正逐步嶄露頭角。它以超低功耗、環(huán)保節(jié)能、以及接近傳統(tǒng)紙張的視覺體驗(yàn)而著稱,廣泛應(yīng)用于電子書閱讀器、智能標(biāo)簽、醫(yī)療健康監(jiān)測(cè)設(shè)備等領(lǐng)域。然而,電子紙模組的制造過程中,封裝材料的選擇至關(guān)重要,它直接關(guān)系到產(chǎn)品的性能穩(wěn)定性和使用壽命。
合肥微晶材料科技有限公司(微晶科技)是一家專注于新材料研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè),其在高性能電子紙模組封裝膠領(lǐng)域的研發(fā)和應(yīng)用取得了顯著成果。其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子紙、芯片及其他電子元器件的封裝。公司通過技術(shù)創(chuàng)新,不斷提升產(chǎn)品的性能和可靠性,以滿足市場(chǎng)需求。
1、石墨烯改性高韌性環(huán)氧封邊膠
WJ-EP1321A:這是微晶科技研發(fā)的一款石墨烯增強(qiáng)改性高韌性單組分環(huán)氧封邊膠。該產(chǎn)品具有快速固化、高穩(wěn)定性和優(yōu)異的水汽阻隔特性,適用于電子紙、芯片及其他電子元器件的封裝。
WJ-EP1319V:這款封邊膠可實(shí)現(xiàn)55℃快速固化,具有較長(zhǎng)的點(diǎn)膠工藝窗口時(shí)間,優(yōu)異的水汽阻隔性能和良好的粘接力,特別適用于不耐高溫的電子紙模組。此外,公司還開發(fā)了UV固化產(chǎn)品,填補(bǔ)了電子紙封邊膠UV固化體系的空白,滿足高效生產(chǎn)的要求。
2、粘度穩(wěn)定型封邊膠
微晶科技的粘度穩(wěn)定型封邊膠在固化前后粘度變化小,確保了封裝過程中膠水的均勻分布,減少了封裝缺陷,極大地提高了生產(chǎn)效率。
微晶科技在高性能電子紙模組封裝膠領(lǐng)域的研發(fā)和應(yīng)用,充分展示了其在新材料技術(shù)上的領(lǐng)先地位。通過石墨烯等先進(jìn)材料的引入,微晶科技不僅提升了封裝膠的性能,還為電子紙產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了強(qiáng)有力的支持。未來,微晶科技將繼續(xù)致力于技術(shù)創(chuàng)新,推動(dòng)新材料在更多領(lǐng)域的應(yīng)用。