化學(xué)氣相沉積（CVD）技術(shù)制備石墨烯薄膜的工藝流程主要包括以下幾個(gè)步驟：

基底準(zhǔn)備：在基底表面形成一種過渡金屬薄膜，如Cu、Co、Pt、Ir、Ru及Ni等，作為催化劑。

碳源供應(yīng)：選擇合適的碳源，通過氣相解離的方法解離過渡金屬薄膜，使石墨烯片層在過渡金屬薄膜表面逐步形成。

生長過程：在高溫和高真空的環(huán)境下，用合適的氣體作為還原代體，通入爐內(nèi)，生成石墨烯。

設(shè)備選擇：CVD爐：設(shè)備簡單，操作容易，但反應(yīng)溫度高，時(shí)間較長，目前可制備石墨烯面積尺寸為20cm左右。

后處理：最后采用石墨烯制備專用溶液對金屬膜進(jìn)行處理，進(jìn)而制備出石墨烯。

轉(zhuǎn)移過程：由于石墨烯難以直接從金屬基底上剝離，因此需要一個(gè)轉(zhuǎn)移過程，將生長在金屬基底上的石墨烯轉(zhuǎn)移到目標(biāo)基底上。

特殊工藝：其他碳源的低氫常壓化學(xué)氣相沉積法也可以用于在銅基底上制備石墨烯薄膜，并將其成功轉(zhuǎn)移至目標(biāo)基底。

這些步驟共同構(gòu)成了CVD制備石墨烯薄膜的基本工藝流程，通過精確控制實(shí)驗(yàn)參數(shù)，可以制備出不同層數(shù)、大面積、高質(zhì)量的石墨烯薄膜。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，CVD方法在石墨烯薄膜的制備中顯示出巨大的潛力和應(yīng)用前景。

CVD石墨烯薄膜按照不同的基材分類有：

銅基底石墨烯薄膜：是一種通過化學(xué)氣相沉積（CVD）技術(shù)在銅箔表面生長的二維碳材料。根據(jù)層數(shù)的不同，可以分為單層、雙層和少層銅基底石墨烯薄膜。這些薄膜因其優(yōu)異的電學(xué)、熱學(xué)和力學(xué)性能，在電子、能源和復(fù)合材料等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用潛力。

單面生長銅基底石墨烯薄膜：這種薄膜通過特殊的生產(chǎn)工藝，使得石墨烯僅在銅箔的一側(cè)表面生長。根據(jù)層數(shù)，同樣可以分為單層、雙層和少層單面生長銅基底石墨烯薄膜。

懸空自助轉(zhuǎn)移石墨烯薄膜：這種薄膜是在“泡-取”式石墨烯的基礎(chǔ)上，通過刻蝕掉銅基底得到石墨烯/保護(hù)層薄膜，然后將其轉(zhuǎn)移到特制的“懸空基底”上。用戶只需在去離子水中釋放該產(chǎn)品，即可獲得可直接轉(zhuǎn)移至任何基底的石墨烯。

泡取式石墨烯薄膜：這種薄膜是在銅基底石墨烯上旋涂保護(hù)膜后，經(jīng)過潔凈處理制備而成。使用時(shí)，只需將其放入銅刻蝕液中刻蝕，然后在去離子水中漂洗即可使用。由于制備過程中的潔凈處理，這種石墨烯薄膜具有較高的潔凈度。

PET基底石墨烯薄膜：這種薄膜是將石墨烯轉(zhuǎn)移至任意類型的PET基底上。根據(jù)需求，可以定做不同層數(shù)和尺寸的石墨烯薄膜。

鎳泡沫基底石墨烯薄膜：這種薄膜是按照鎳泡沫的結(jié)構(gòu)生長石墨烯，廣泛應(yīng)用于鋰電池電極材料、傳感器和電化學(xué)電容等領(lǐng)域，能夠顯著提高電池容量。

自助轉(zhuǎn)移鎳泡沫石墨烯薄膜：這種薄膜通過刻蝕鎳泡沫石墨烯中的鎳，然后將其轉(zhuǎn)移到特制的“懸空基底”上。用戶在去離子水中釋放該產(chǎn)品后，即可獲得可直接轉(zhuǎn)移至任何基底的泡沫狀石墨烯。

藍(lán)寶石基底石墨烯薄膜：這種薄膜是將石墨烯轉(zhuǎn)移至藍(lán)寶石基底上，可以提供不同層數(shù)和尺寸的定做服務(wù)。

石英基底石墨烯薄膜：這種薄膜是將石墨烯轉(zhuǎn)移至任意類型的石英片表面，同樣可以提供不同層數(shù)和尺寸的定做服務(wù)。

氧化硅片基底石墨烯薄膜：這種薄膜是將石墨烯轉(zhuǎn)移至任意類型的氧化硅片表面，可以根據(jù)需求定做不同層數(shù)和尺寸的石墨烯薄膜。

這些石墨烯薄膜產(chǎn)品因其獨(dú)特的物理和化學(xué)性質(zhì)，在科研和工業(yè)應(yīng)用中具有重要價(jià)值。隨著制備技術(shù)的不斷進(jìn)步，這些產(chǎn)品的應(yīng)用范圍將進(jìn)一步擴(kuò)大。