隨著集成電路微電子產(chǎn)業(yè)和科技的進(jìn)步，電子芯片的集成度越來(lái)越高，性能也日趨強(qiáng)勁完善，整個(gè)電子集成電路行業(yè)已成長(zhǎng)為我國(guó)經(jīng)濟(jì)的支柱產(chǎn)業(yè)和科技創(chuàng)新、引領(lǐng)新經(jīng)濟(jì)的突破口。與此同時(shí)，信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)革新中芯片、顯示器與電池三大重要硬件之一的芯片，其復(fù)雜、高科技的設(shè)計(jì)、制造、封裝則成為電子芯片行業(yè)的三大重要引擎。

傳統(tǒng)的集成電路與芯片的生產(chǎn)過(guò)程，一般分成前工程與后工程。二者的界限是硅圓片的切割，在切割之前的所有過(guò)程統(tǒng)稱前工程；而切割之后的統(tǒng)稱后工程。前工程是從完整的整片硅圓片開(kāi)始，經(jīng)過(guò)各種各樣復(fù)雜反復(fù)工藝如制膜、氧化、分散、照射制版，而成為晶體管、集成電路類的電子元器件以及芯片的電極等等，激發(fā)這些材料的電子特性功能的潛力，以期達(dá)到元器件所需的特定功能特性。后工程即是從硅圓片切割成單個(gè)的芯片單元開(kāi)始，對(duì)其裝片、固定、鍵合通聯(lián)、灌封固化、引出接線端子、按印檢查等多個(gè)工作序列，最終制成完全的器件、部件封裝體，以確保元器件的可靠性并便于與外接電路的接通連合。

較為通行的封裝技術(shù)分類的標(biāo)準(zhǔn)是按照芯片與基板的連接方式進(jìn)行劃分，已經(jīng)經(jīng)歷了三代更新：通孔插裝時(shí)代、表面貼裝時(shí)代和面積陣列封裝時(shí)代。目前，全球半導(dǎo)體封裝以QFN和BGA等第三代成熟技術(shù)為主流，隨著芯片在算速與算力上的需求同步提升，封裝技術(shù)正式進(jìn)入第四代，即堆疊封裝時(shí)代，集成化程度大大提高。這些先進(jìn)的封裝技術(shù)則以難以區(qū)分前、后道和組裝的界限了，整個(gè)封裝流程自動(dòng)化、集成度、智能化程度都是前所未有的高，只需通過(guò)事先程序設(shè)置好，通過(guò)自動(dòng)化產(chǎn)線就能產(chǎn)出標(biāo)準(zhǔn)化程度高、質(zhì)量穩(wěn)定的芯片產(chǎn)品，而此時(shí)唯一能左右電子芯片質(zhì)量的只有封裝膠，封裝膠的重要性達(dá)到空前的高度，電子芯片的智能化、生產(chǎn)集成度越來(lái)越高，也越來(lái)越要求品質(zhì)高性能穩(wěn)定的封裝膠。

合肥微晶材料科技研發(fā)的一款高韌性單組分環(huán)氧封框膠。該產(chǎn)品流動(dòng)性能好，膠層韌性佳；對(duì)玻璃、PET、金屬等材料的粘接力優(yōu)異；可用于芯片、電子紙以及其它電子元器件的灌封，具有很好的使用效果。該產(chǎn)品具有粘度低易流平，工藝簡(jiǎn)單，操作時(shí)間長(zhǎng)，膠層柔韌，附著力極佳，適用于多種基材，綠色環(huán)保，無(wú)溶劑等特點(diǎn)。