電子紙材料通常需要切割成各種形狀的電子紙，但當(dāng)電子紙模組放置時(shí)間過(guò)長(zhǎng)時(shí)，熱熔膠在熱熔膠層中的附著力下降，導(dǎo)致耳孔附近的熱熔膠層與基板分離，影響顯示效果。下面我們來(lái)了解一下電子紙模組制造方法；

一、電子紙模組技術(shù)

通過(guò)消除電子紙模塊內(nèi)熱熔膠層與基材之間的氣泡，消除熱熔膠膨脹現(xiàn)象。

二、電子紙模組通過(guò)以下技術(shù)

電子紙模塊包括基板、電子紙層、PS保護(hù)膜，電子紙層包括順序設(shè)置的OCA層、PET層、ITO層、電子墨層和熱熔膠層;膠槽穿過(guò)電子墨層和熱熔膠層;封邊膠設(shè)置在電子紙層的邊緣、耳朵的邊緣和膠槽內(nèi)，用以封裝電子紙的可視區(qū)域;

三、電子紙模組的制作

制備電子紙材料，包括PET保護(hù)膜、電子紙層和鋁膜，電子紙層的OCA層位于PET保護(hù)膜的一側(cè)，電子紙層的熱熔膠層位于鋁膜的一側(cè);然后通過(guò)激光切割技術(shù)對(duì)電子紙?jiān)线M(jìn)行加工，使電子紙層在耳上、耳孔和膠槽上形成。將電子紙層粘貼到PS保護(hù)膜和基板上，并將IC芯片與基板結(jié)合。用封邊膠填充電子紙層邊緣、耳邊及膠槽內(nèi)空間。電測(cè)通過(guò)后，將硅膠點(diǎn)在IC芯片位置進(jìn)行清洗，即可制作電子紙模塊。

向控制激光機(jī)從耳孔與電子紙?jiān)现g的鋁膜側(cè)切膠槽，切完后停止對(duì)鋁膜、熱熔膠層、電子墨層的切切。將銀膏點(diǎn)在耳孔處，然后通過(guò)上覆機(jī)真空吸附電子紙?jiān)系腜ET保護(hù)膜，18.S23。所述基板由下復(fù)制機(jī)抽真空，除去所述電子紙?jiān)仙系腜ET保護(hù)膜，使OCA層泄漏。再由上復(fù)制機(jī)將PS保護(hù)膜附著在OCA層上，將點(diǎn)膠好的電子紙半成品模塊放入消泡機(jī)，消除封邊膠中的氣泡并凝固。對(duì)封邊良好的半成品電子紙模塊進(jìn)行電氣測(cè)試。將硅膠點(diǎn)在測(cè)試通過(guò)的電子紙模塊半成品IC芯片位置。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，創(chuàng)造性地設(shè)計(jì)了耳孔與電子紙層之間的膠槽，可以消除熱熔膠層與基材之間的氣泡以及熱熔膠層與電子墨層之間的氣泡;此外，封邊膠從電子紙張的邊緣進(jìn)入打膠槽并填充，使電子紙張的封邊、耳邊與打膠槽的空間連通，電子紙張的可見區(qū)域被封邊膠包圍;由于封邊膠受熱脹冷縮的影響較小。