封裝膠是指可以將電子元器件進行密封、包封或灌封的一類電子膠水或粘合劑。常見的封裝膠最常見為環(huán)氧類封裝膠，還有其他有機硅類封裝膠、聚氨面封裝膠以及繁外線光固化封裝膠等。環(huán)氧類封禁膠:一般都是剛性硬質(zhì)的，目前常見多為雙組份需要調(diào)和后債用，少部分單組分的需要加溫可固化。有機硅類封襲膠幾乎都是軟質(zhì)彈性的，與環(huán)氧相同，其中大部分為雙組份需要調(diào)和后使用，少部分單組分的需要加溫才能固化。那么，電子紙封裝使用單組分封裝膠的優(yōu)勢有哪些?

一、單組分電子紙封裝一般屬于不需要交聯(lián)固化的膠黏劑，它只需滾劑揮發(fā)即可形成漆膜(屬于物理反應(yīng)），不需要要添加其他任何配套成分，可實現(xiàn)即開即用，現(xiàn)場直接施工，短時間內(nèi)直接成型工作;而雙組分芯片封裝膠一般是壓于交聯(lián)固化的油漆， 雙組份漆則需要按比例添加固化劑才能固化成膜，也就是一種成膜物質(zhì)加上另外一組份的固化劑(一般也叫A、8組份)，使用時要按正確的比例[重里比)進行調(diào)配，兩種組分混后產(chǎn)生交聯(lián)反應(yīng)形成漆膜(屬于化學(xué)反應(yīng)），才能使用。

二、性能上，常規(guī)的單組分封裝膠的性能在硬度和耐磨、耐化學(xué)試劑性能等很多方面與雙組份漆的效果有些許的差距，主要兩者的干燥成膜固化機理不一樣，以及與基村表面的結(jié)合力都有差異。不過目前微晶科技的環(huán)氧單組份封裝膠，通過添加石量烯成分制備后，各方面性能有了大幅度提升。

三、電子紙單組分封裝膠的優(yōu)勢：

1、單組分封裝膠所有成膜物質(zhì)、顏料、溶劑和助劑等均包裝在一個容器中的涂料，避免雙組份產(chǎn)品的多個配方搭配、包裝；貯存、運輸中轉(zhuǎn)過程不易裝混，降低了成本；

2、雙組分封裝膠施工工藝相對復(fù)雜，需要按比例調(diào)配并混合均勻后才能施工；單組分不需配制，可直接施工，克服雙組份材料調(diào)配混合不均而影響產(chǎn)品質(zhì)量的缺點，簡單易操作；

3、雙組分封裝膠施工不方便，干得很慢，實際干燥時間需要一個小時甚至幾天，嚴(yán)重影響下一步工序的進行；而單組分封裝膠則相反，施工簡便，干燥時間短，不影響其他工序；