在電子紙封裝領(lǐng)域，封裝膠的選擇至關(guān)重要，因?yàn)樗粌H關(guān)乎產(chǎn)品的性能和穩(wěn)定性，還影響到生產(chǎn)效率和成本控制。當(dāng)前，UV固化膠和熱固化膠是兩種廣泛使用的封裝材料，封裝材料作為保護(hù)電子紙模組的關(guān)鍵，其固化速度和固化質(zhì)量將直接影響到電子紙的性能和生產(chǎn)效率。

UV固化封裝膠，顧名思義，是通過紫外光照射實(shí)現(xiàn)快速固化的一類膠粘劑。這種材料通常包含光引發(fā)劑，當(dāng)受到紫外光照射時(shí)，光引發(fā)劑分解產(chǎn)生自由基或陽離子，迅速引發(fā)單體和低聚物的聚合反應(yīng)，形成固體聚合物網(wǎng)絡(luò)。UV固化過程通常在幾秒至幾分鐘內(nèi)完成，具有極高的生產(chǎn)效率。

熱固化膠則依賴于溫度來觸發(fā)并維持其固化反應(yīng)。這類膠粘劑中含有的熱引發(fā)劑或硬化劑在加熱到一定溫度后開始活化，促進(jìn)樹脂的交聯(lián)反應(yīng)，形成堅(jiān)固的聚合物網(wǎng)絡(luò)。與UV固化相比，熱固化過程耗時(shí)較長，可能需要數(shù)小時(shí)甚至更長時(shí)間才能完全固化。

從固化速度來看，UV固化膠具有明顯優(yōu)勢。由于其快速固化特性，UV膠特別適合于高速生產(chǎn)線，能夠大幅提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。然而，UV固化的一個(gè)主要缺點(diǎn)是對光穿透能力的要求較高，對于厚重或不透明材料的滲透和粘接能力有限。

相比之下，熱固化膠的固化過程較慢，但適用于各種厚度和不透明度的材料，因?yàn)闊崮芸梢愿鶆虻貪B透到材料深處。此外，熱固化過程中的溫度控制可以調(diào)節(jié)固化速度和程度，從而在一定程度上提供了更多的工藝靈活性。然而，這種靈活性是以犧牲生產(chǎn)速度和增加能源消耗為代價(jià)的。

在性能方面，UV固化膠和熱固化膠各有特點(diǎn)。UV固化膠由于快速固化，可能導(dǎo)致收縮率較大，從而影響精度和粘接強(qiáng)度。而熱固化膠由于固化過程緩慢，通常能夠形成更均勻、更穩(wěn)定的聚合物網(wǎng)絡(luò)，從而提供更好的力學(xué)性能和耐環(huán)境穩(wěn)定性。

應(yīng)用于電子紙封裝時(shí)，選擇哪種封裝膠取決于具體需求。如果追求高效率和高產(chǎn)量，UV固化膠可能是更好的選擇。相反，如果產(chǎn)品需要優(yōu)異的機(jī)械性能和長期穩(wěn)定性，熱固化膠可能更為合適。還可以考慮將兩者結(jié)合使用，利用UV固化實(shí)現(xiàn)快速定位，再通過熱固化達(dá)到深層固化，從而結(jié)合兩種技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)。

合肥微晶材料科技有限公司（VIGON）成立于2013年1月，由中科大博士團(tuán)隊(duì)創(chuàng)立，是專業(yè)從事石墨烯及其增強(qiáng)改性新材料應(yīng)用開發(fā)的國家高新技術(shù)企業(yè)。核心產(chǎn)品包括：石墨烯改性新型顯示封邊膠/封裝膠、MCL膠、石墨烯功能涂料及石墨烯復(fù)合柔性透明導(dǎo)電膜、石墨烯原材（薄膜+粉體）等。 

多年來，VIGON（微晶科技）堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)展，深耕新型顯示領(lǐng)域。公司在新型顯示領(lǐng)域主要產(chǎn)品有：電子紙封邊膠（熱固型型、UV-熱固雙固化型、低溫固化型、可返修型）、MCL膠、LCM電極保護(hù)塔菲膠等。