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電子元器件封裝如何選擇封裝膠?

發(fā)布日期:2025-06-16  來源:  瀏覽次數(shù):32

環(huán)氧封裝膠水可用于芯片、金屬材料、電子元器件、PET、玻璃等粘結(jié)和密封,目前市場上常見的封裝膠以雙組分封裝膠比較多,而雙組分封裝膠使用前需要稱量后混合,混合過程中還可能存在混合比例、混合均勻度偏差,混合后存在大量氣泡等諸多問題,不易操作,不適合機(jī)械化生產(chǎn),降低了生產(chǎn)效率和產(chǎn)能,而且實(shí)際大量生產(chǎn)中還存在配好的產(chǎn)品沒及時(shí)使用而浪費(fèi)的情況,增加了生產(chǎn)成本。而單組分封裝膠使用時(shí)不用混合,操作簡單,同時(shí)使用過程中不存在產(chǎn)生氣泡等優(yōu)勢。此外,單組分環(huán)氧封裝膠固化時(shí)間可控,固化后在密封、防水、粘結(jié)強(qiáng)度、電器性能方面滿足越來越高的苛刻要求。

單組分環(huán)氧封裝膠和雙組分環(huán)氧封裝膠區(qū)別

1、使用方式不同

單組分環(huán)氧膠需要加熱固化,它里面的固化劑是潛伏型固化劑,當(dāng)加熱到一定溫度以后,固化劑被激活,才發(fā)生化學(xué)反應(yīng)的。

雙組分環(huán)氧膠室溫即可固化,A組分是環(huán)氧樹脂,B組分是固化劑,當(dāng)AB混合以后就開始發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。

2、固化效果不同

雙組分環(huán)氧膠固化后粘接部位粘接強(qiáng)度高,硬度高;有較好的韌性,抗沖擊、耐震動(dòng);固化物耐酸堿性、耐濕熱、抗老化;,具有良好的電絕緣性。

單組分環(huán)氧固化速度快,固化物外觀光滑細(xì)膩、無針孔,不開裂;收縮率低,可降低應(yīng)力變形。

一、雙組分環(huán)氧膠使用方法:

1、基材處理:打磨待粘合的兩個(gè)表面,露出本體并使之粗糙。清除污物和浮塵,建議使用高效金屬清洗劑清洗,效果更好。對非金屬材料,清除污物,干燥即可;部分塑料需要電暈、燒毛、酸化處理;

2、使用:取下雙管出膠口端蓋,裝上靜態(tài)混膠嘴;將膠管裝入膠槍,扣動(dòng)扳機(jī),兩個(gè)組分在混膠嘴中混合成均一的顏色,注入施膠點(diǎn);

3、涂膠:將混合好的膠涂敷在待粘表面,消除氣泡;將兩個(gè)粘接面壓實(shí)、固定,請?jiān)诮ㄗh的操作時(shí)間內(nèi)完成操作,注意控制膠層厚度和寬度;

4、固化:室溫固化,適當(dāng)加熱可提高固化速度。

二、單組分環(huán)氧膠使用方法:

基材處理:將需要灌封的基材表面清理干凈,保證基材表面無雜質(zhì)、油污等。預(yù)處理:將膠水從-40°C冷凍箱內(nèi)取出,干室溫(25℃)放置一小時(shí)后使用;

點(diǎn) 膠:使用點(diǎn)膠機(jī)施膠,設(shè)備參數(shù)可根據(jù)客戶實(shí)際使用情況進(jìn)行調(diào)整。;

固 化:在65℃下凝膠。

微晶科技研發(fā)的一款高韌性單組分環(huán)氧封框膠。該產(chǎn)品流動(dòng)性能好,膠層韌性佳;對玻璃、PET、金屬等材料的粘接力優(yōu)異;可用于芯片、電子紙以及其它電子元器件的灌封。

環(huán)氧封裝膠水可用于芯片、金屬材料、電子元器件、PET、玻璃等粘結(jié)和密封,目前市場上常見的封裝膠以雙組分封裝膠比較多,而雙組分封裝膠使用前需要稱量后混合,混合過程中還可能存在混合比例、混合均勻度偏差,混合后存在大量氣泡等諸多問題,不易操作,不適合機(jī)械化生產(chǎn),降低了生產(chǎn)效率和產(chǎn)能,而且實(shí)際大量生產(chǎn)中還存在配好的產(chǎn)品沒及時(shí)使用而浪費(fèi)的情況,增加了生產(chǎn)成本。而單組分封裝膠使用時(shí)不用混合,操作簡單,同時(shí)使用過程中不存在產(chǎn)生氣泡等優(yōu)勢。此外,單組分環(huán)氧封裝膠固化時(shí)間可控,固化后在密封、防水、粘結(jié)強(qiáng)度、電器性能方面滿足越來越高的苛刻要求。

單組分環(huán)氧封裝膠和雙組分環(huán)氧封裝膠區(qū)別

1、使用方式不同

單組分環(huán)氧膠需要加熱固化,它里面的固化劑是潛伏型固化劑,當(dāng)加熱到一定溫度以后,固化劑被激活,才發(fā)生化學(xué)反應(yīng)的。

雙組分環(huán)氧膠室溫即可固化,A組分是環(huán)氧樹脂,B組分是固化劑,當(dāng)AB混合以后就開始發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。

2、固化效果不同

雙組分環(huán)氧膠固化后粘接部位粘接強(qiáng)度高,硬度高;有較好的韌性,抗沖擊、耐震動(dòng);固化物耐酸堿性、耐濕熱、抗老化;,具有良好的電絕緣性。

單組分環(huán)氧固化速度快,固化物外觀光滑細(xì)膩、無針孔,不開裂;收縮率低,可降低應(yīng)力變形。

一、雙組分環(huán)氧膠使用方法:

1、基材處理:打磨待粘合的兩個(gè)表面,露出本體并使之粗糙。清除污物和浮塵,建議使用高效金屬清洗劑清洗,效果更好。對非金屬材料,清除污物,干燥即可;部分塑料需要電暈、燒毛、酸化處理;

2、使用:取下雙管出膠口端蓋,裝上靜態(tài)混膠嘴;將膠管裝入膠槍,扣動(dòng)扳機(jī),兩個(gè)組分在混膠嘴中混合成均一的顏色,注入施膠點(diǎn);

3、涂膠:將混合好的膠涂敷在待粘表面,消除氣泡;將兩個(gè)粘接面壓實(shí)、固定,請?jiān)诮ㄗh的操作時(shí)間內(nèi)完成操作,注意控制膠層厚度和寬度;

4、固化:室溫固化,適當(dāng)加熱可提高固化速度。

二、單組分環(huán)氧膠使用方法:

基材處理:將需要灌封的基材表面清理干凈,保證基材表面無雜質(zhì)、油污等。預(yù)處理:將膠水從-40°C冷凍箱內(nèi)取出,干室溫(25℃)放置一小時(shí)后使用;

點(diǎn) 膠:使用點(diǎn)膠機(jī)施膠,設(shè)備參數(shù)可根據(jù)客戶實(shí)際使用情況進(jìn)行調(diào)整。;

固 化:在65℃下凝膠。

微晶科技研發(fā)的一款高韌性單組分環(huán)氧封框膠。該產(chǎn)品流動(dòng)性能好,膠層韌性佳;對玻璃、PET、金屬等材料的粘接力優(yōu)異;可用于芯片、電子紙以及其它電子元器件的灌封。